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从PCB布局到可编程保护
LEM集成电流传感器(ICS)将传感元件、信号调理和保护功能整合于单一紧凑封装中。其即插即用的特性显著简化了系统设计,缩短开发周期并最大限度减少复杂外部电路的需求。这种易集成特性使电流传感器IC器件对追求快速部署且不牺牲精度与可靠性的工程师极具吸引力。尽管其电气性能已得到充分验证,但在实际应用中实现最佳精度、稳定性和保护性能,很大程度上取决于PCB集成方案的设计。

LEM的ICS器件可在-40°C至+125°C的环境温度下工作,部分型号最高可达+150°C。除环境条件外,还需管理一次电流损耗产生的自热效应——由于传感元件紧邻一次导体布置,热量积聚会直接影响结温。必须严格避免超过最大结温(Tj max = 165°C)。
最大结温由以下因素共同决定:
热性能是以下因素的平衡:
40安培时温度上升示例:

建议:在最终PCB组装中进行热仿真和物理测量,确保最坏情况下的器件温度(Tj)保持在165°C以下。
LEM的电流传感器集成电路需要一组外部无源元件才能实现最佳运行。
| 功能 | 典型值 | 目的 | 注释 |
|---|---|---|---|
| 输出滤波电容 (Vout - GND) | 47 nF | 消除高频噪声 | X7R电容推荐用于热稳定性要求;在有限温度范围内(工业用途),成本优化的电容可接受。 |
| 强迫症滤波电容 (OCD - GND) | 非必需 | 响应时间由内部定义 | 外部电容无法防止误触发 |
| 分压电阻 (强迫症阈值) | R1 + R2 ≈ 200 kΩ | 通过Vref设定过载保护跳闸点 | 高值可确保Vref 电流消耗低且保持精度 |
| 上拉电阻 (故障引脚) | 4.7 kΩ – 10 kΩ | 确保故障未激活时逻辑有效 | 具体数值取决于MCU输入规格 |
OCD引脚支持在无需修改固件的情况下进行硬件级电流限制配置。
工作原理:
分隔符公式:
VOCD = Vref x R2 / (R1 + R2)
示例:

最佳实践:
通过结合周密的PCB布线、正确的无源元件选型以及精确的OCD编程,设计人员能够充分发挥LEM电流传感器IC的性能优势。
遵循以下集成指南可确保:
凭借其集成架构和简便的实施方式,LEM电流传感器IC为从概念到部署提供了无缝路径。其易于集成的特性不仅加速了产品上市时间,还降低了设计复杂度,使其既适用于大批量工业应用,也适用于敏捷的原型设计环境。通过极少的外部元件和直观的配置,集成式电流传感器解决方案使工程师能够专注于构建更智能、更安全的系统,同时最大限度地减少设计负担。